媒体报道称，台积电正全面扩张CoWoS产能，已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。AI半导体目前是全球芯片市场焦点，英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM内存。而在计算芯片同HBM整合封装工艺中，台积电的CoWoS成熟度最高，成为主流选择。 3、上海证券交易所7月1日召开科创板八条专题证券公司座谈会，会议旨在稳步推进科创板八条政策措施的落实落地。上交所相关负责人提出，要求证券公司讲好科创板服务科技创新的故事，善于逆周期布局。 智通财经APP了解到，美联储主席鲍威尔在金融市场

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